OEM / ODM
從概念到量產 — 與我們共同打造您的產品
核心能力
硬體設計
PCB 最高 12 層, 從原理圖到 Layout 完整自製能力
韌體開發
MCU/FPGA 韌體, 嵌入式 Linux/RTOS, BSP 整合
軟體開發
Driver 開發 (Windows/Linux), API/SDK, 應用程式
製造能力
SMT 量產, AOI/ICT 自動化測試, MOQ 100 件起
讓我們開始合作
聯絡我們的工程團隊,討論您的客製化需求
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